Amkor始于1968年，OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一，以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，Amkor在中国大陆、日本、韩国、菲律宾、中国台湾和美国等地设有多个制造基地。
查看详情>>
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算...
查看详情>>
晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代码:603005)，专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商，具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者，广泛应用于手机、电脑、安防、汽车电子等诸多领域。
查看详情>>
粤公网安备44190002006091